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海力士HBM2E内存:带宽460GB/s

2020-02-04 01:27


中关村在线消息:今日SK海力士公布,已研发出新一代DRAM内存“HBM2E”,可视为HBM2的增强版,拥有业界最高的传输带宽,相比现在的HBM2提升了大约50%,同时容量也翻了一番。

海力士HBM2E内存:带宽460GB/s、容量单颗16GB

海力士HBM2E内存:带宽460GB/s、容量单颗16GB 海力士HBM2E内存:带宽460GB/s、容量单颗16GB

SK海力士的HBM2E每个针脚传输速率为3.6Gbps,搭配1024-bit位宽的话可以提供超过460GB/s的超高带宽,目前可谓无与伦比。

AMD Radeon VII显卡曾经率先实现1TB/s的显存带宽,但应用了4096-bit的位宽,如果换成HBM2E总带宽可以轻松超过1.8TB/s。

同时得益于TSV硅通孔技术,HBM2E内存可以最多垂直堆叠八颗16Gb芯片,单颗封装总容量因此可达16GB,是目前的两倍。

SK海力士表示,超高带宽的HBM2E可用于工业4.0、高端GPU显卡、超级计算机、机器学习、AI人工智能等各种尖端领域。

而且不同于传统DRAM必须单独封装、占用主板面积,HBM系列可以与GPU芯片、逻辑芯片等整合封装在一起,彼此距离可以做到仅仅几个微米,大大节省整体面积,也能保证更快的数据传输。

目前SK海力士还未透露HBM2E何时量产出货,估计还要再等上一段时间以后了。

(文中图片来自互联网)

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